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电子封装工程
| ISBN/价格： | 7-302-06347-8:CNY95.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 电子封装工程/.田民波编著 |
| 出版发行项： | 北京:,清华大学出版社:,2003.9 |
| 载体形态项： | ⅩⅦ,731页,[1]页图版:;+图,折图:;+23cm |
| 丛编项： | 新材料及在高技术中的应用丛书 |
| 相关题名附注： | 封面英文题名：Electronic packaging technology |
| 提要文摘： | 本套丛书主要介绍各种新材料的发展状况，特别强调它们在高技术中的应用。本书主要介绍电子封装工程概述、电子封装工程的演变与进展、薄膜材料与工艺、厚膜材料与工艺、有机基板、无机基板、微互联技术等内容。 |
| 题名主题： | 封装工艺--电子器件 |
| 题名主题： | 电子器件--封装工艺 |
| 中图分类： | TN605 |
| 个人名称等同： | 田民波 编著 |
| 记录来源： | CN 北京万源信海 20040218 |
| 电子图书： | http://211.83.192.212/bookhtm/rcount.asp?ssnum=11188766 |