ISBN/价格: | 7-302-06347-8:CNY95.00 |
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作品语种: | chi |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | 电子封装工程/.田民波编著 |
出版发行项: | 北京:,清华大学出版社:,2003.9 |
载体形态项: | ⅩⅦ,731页,[1]页图版:;+图,折图:;+23cm |
丛编项: | 新材料及在高技术中的应用丛书 |
相关题名附注: | 封面英文题名:Electronic packaging technology |
提要文摘: | 本套丛书主要介绍各种新材料的发展状况,特别强调它们在高技术中的应用。本书主要介绍电子封装工程概述、电子封装工程的演变与进展、薄膜材料与工艺、厚膜材料与工艺、有机基板、无机基板、微互联技术等内容。 |
题名主题: | 封装工艺--电子器件 |
题名主题: | 电子器件--封装工艺 |
中图分类: | TN605 |
个人名称等同: | 田民波 编著 |
记录来源: | CN 北京万源信海 20040218 |
电子图书: | http://211.83.192.212/bookhtm/rcount.asp?ssnum=11188766 |