| ISBN/价格: | 7-120-00021-7:CNY68.00 |
|---|---|
| 作品语种: | chi |
| 出版国别: | CN 110000 |
| 题名责任者项: | 微电子技术工程/.刘玉岭,檀柏梅,张楷亮编著 |
| 出版发行项: | 北京:,电子工业出版社:,2004.10 |
| 载体形态项: | Ⅺ,646页:;+图:;+26cm |
| 丛编项: | 微电子技术系列丛书 |
| 提要文摘: | 本书介绍了微电子器件衬底材料性能、加工工艺与测试技术。全书共分15章,内容涉及硅单晶性质与加工技术、外延、氧化、扩散、制版等。 |
| 题名主题: | 微电子技术 |
| 中图分类: | TN4 |
| 个人名称等同: | 檀柏梅 编著 |
| 个人名称等同: | 张楷亮 编著 |
| 个人名称等同: | 刘玉岭 编著 |
| 记录来源: | CN 北京图书大厦 20050119 |