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KL电子封装工艺:芯片·电路板·封装及元器件
| ISBN/价格： | 7-03-014608-5:CNY55.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi eng |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | KL电子封装工艺/.[美]CharlesA著/.贾松良，蔡坚，王豫明译 |
| 出版发行项： | 北京:,科学出版社:,2005.4 |
| 载体形态项： | 416页:;+图:;+25cm |
| 提要文摘： | 本书所介绍的为各种单片机、印刷电路板、集成电路和各种元器件的封装技术。全书总共有１３章，包括对印刷电路板历史的综述，集成电路板的构造装配和封装、碾压等技术，印刷电路板、电子元器件的构造、封装及互连技术，焊接材料和封装过程，布线和电缆连接，电子封装用的材料、热管理、机械应力等内容。书中从封装材料、封装结构、封装工艺、可靠性、有限元分析等方面进行阐述，通过大量的照片和图表，配以简洁通俗的语言，更便于理解和查阅。 |
| 题名主题： | 电子组装 理论 |
| 中图分类： | TN05 |
| 个人名称等同： | CharlesA 著 |
| 个人名称次要： | 贾松良 译 |
| 个人名称次要： | 蔡坚 译 |
| 个人名称次要： | 王豫明 译 |
| 记录来源： | CN K6991539 20050513 |