| ISBN/价格: | 7-309-04363-4:CNY68.00 |
|---|---|
| 作品语种: | chi |
| 出版国别: | CN 310000 |
| 题名责任者项: | 微电子材料与制程/.陈力俊主编 |
| 出版发行项: | 上海:,复旦大学出版社:,2005.02 |
| 载体形态项: | 11,613页:;+图:;+23cm |
| 提要文摘: | 本书由台湾微电子领域的顶尖专家和工业界专家联合编撰,内容涵盖电子工艺从半导体材料制备到最后封装的各主要工艺的基本原理和过程,如单晶生长、硅晶薄膜、刻蚀、光刻技术、离子注入、金属薄膜与工艺、氧化介电层、电子封装技术等。 |
| 题名主题: | 微电子技术 |
| 中图分类: | TN4 |
| 个人名称等同: | 陈力俊 主编 |
| 记录来源: | CN 安徽儒林 20050518 |