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微系统封装基础
| ISBN/价格： | 7-81089-419-6:CNY148.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi eng |
| 出版国别： | CN 320000 |
| 题名责任者项： | 微系统封装基础/.(美)Rao R. Tummala著/.黄庆安，唐洁影译 |
| 出版发行项： | 南京:,东南大学出版社:,2004 |
| 载体形态项： | 888页:;+图:;+24cm |
| 丛编项： | 微纳系统系列译丛 |
| 提要文摘： | 本书是国际上一本系统讲解微系统封装的参考书。全书从基础理论开始，系统全面地介绍了微系统封装技术及其主要应用领域。 |
| 题名主题： | 封装工艺 |
| 中图分类： | TN405 |
| 个人名称等同： | Tummala Rao R. 著 |
| 个人名称次要： | 黄庆安 译 |
| 个人名称次要： | 唐洁影 译 |
| 记录来源： | CN LCTBU 20051008 |