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《未来的材料科学》

未来的材料科学

ISBN/价格:7-81012-185-5:¥1.75
作品语种:chi
出版国别:CN 110000
题名责任者项:未来的材料科学/.于维平等编译
出版发行项:北京:,北京航空航天大学出版社:,1990.11
载体形态项:233页:;+20厘米
提要文摘:本书包括轻合金非晶态材料、金属磁性材料、有机化学复合材料、电子复合材料及混晶电子学、集离子束成膜技术及新的表面分析技术,并介绍了材料的分子设计基础。
题名主题:材料科学
中图分类:TB3
个人名称等同:于维平 编译
记录来源:CN CTBU-C HL 20051018
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