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电子设备装联工艺基础
| ISBN/价格： | 7-80034-404-5:￥6.50 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 电子设备装联工艺基础/.华 苇主编 |
| 出版发行项： | 北京:,宇航出版社:,1992.10 |
| 载体形态项： | 290页:;+32开 |
| 一般附注： | 封面题:航空航天工业部教育司组织编写 |
| 提要文摘： | 本书介绍了装联工艺技术的发展状况,常用元器件和材料,装联前的准备,装配技术及电子设备的防护措施等。 |
| 题名主题： | 电子设备-装配(机械) |
| 中图分类： | TN05 |
| 个人名称等同： | 华苇 主编 |
| 记录来源： | CN CTUB-C GSH 20051012 |