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电子组件表面组装技术
| ISBN/价格： | 7-111-03145-8:￥12.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 电子组件表面组装技术/.赵 英编著 |
| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,1991.10 |
| 载体形态项： | 202页:;+26cm |
| 提要文摘： | 本书介绍了国外表面组装技术的发展与最新技术动态。全书共十三章，介绍了表面组装无源元件（SMC）、有源元件（SMD）、机电元件、表面组装用材料的种类、结构与设计。 |
| 题名主题： | 电子元件 组装 |
| 中图分类： | TN6 |
| 个人名称等同： | 赵英 编著 |
| 记录来源： | CN NLC 20050928 |