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硅单晶抛光片的加工技术
| ISBN/价格： | 7-5025-7224-4:CNY35.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 硅单晶抛光片的加工技术/.张厥宗编著 |
| 出版发行项： | 北京:,化学工业出版社材料科学与工程出版中心:,2005.8 |
| 载体形态项： | 304页:;+图:;+21cm |
| 提要文摘： | 本书介绍了半导体硅及集成电路有关知识的同时，还介绍了半导体工业及国内、国外半导体材料硅单晶、抛光片技术的发展和动态等内容。 |
| 题名主题： | 半导体材料 硅 抛光 加工工艺 |
| 题名主题： | 硅 |
| 题名主题： | 抛光 |
| 题名主题： | 加工工艺 |
| 中图分类： | TN305.2 |
| 个人名称等同： | 张厥宗 编著 |
| 记录来源： | CN SRXX 20060109 |