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电子制造技术:应用无铅、无卤素和导电黏合剂材料
| ISBN/价格： | 7-5025-7004-7:CNY78.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi eng |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 电子制造技术/.姜岩峰，张常年译 |
| 出版发行项： | 北京:,化学工业出版社:,2005 |
| 载体形态项： | 548页:;+24cm |
| 提要文摘： | 本书介绍了无铅、无卤素和电黏合剂以及它们应用于低成本、高密度及环保等方面的潜力、涵盖了电子和光电子封装领域的设计、材料、工艺、设备、制造及系统工程等。 |
| 并列题名： | Electronics Manufacturing with Lead-free,Halogen-free&Conductive-Adhesive Materials eng |
| 题名主题： | 电子产品 生产工艺 |
| 中图分类： | TN05 |
| 个人名称等同： | 刘汉诚 著 |
| 个人名称次要： | 姜岩峰 译 |
| 个人名称次要： | 张常年 译 |
| 记录来源： | CN LCTBU 20060310 |