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微电子设备与器件封装加固技术
| ISBN/价格： | 7-118-04057-6:RMB38.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 微电子设备与器件封装加固技术/.杨平编著 |
| 出版发行项： | 北京:,国防工业出版社:,2005.9 |
| 载体形态项： | 399页:;+16开 |
| 提要文摘： | 本书针对微电子设备与器件封装加固技术要求，对复杂恶劣环境电子设备与器件封装加固系统理论和技术进行了较全面深入的介绍；作者将电子信息学、电磁学、传热学、振动冲击理论、数理理论、计算机技术、控制理论、非线性科学、智能工程、化学、物理、微电子制造、通信学、数据结构、材料科学等紧密结合起来。 |
| 题名主题： | 微电子技术 中国 封装工艺 |
| 中图分类： | TN40 |
| 个人名称等同： | 杨平 编著 |
| 记录来源： | CN LCTBU 20060403 |