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多芯片组件技术手册
| ISBN/价格： | 7-121-02280-X:76.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi eng |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 多芯片组件技术手册/.(美)PhilipE.Garrou,(美)Lwona.Turlik著/.王传声等译 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2006.2 |
| 载体形态项： | 19,527页:;+图:;+26cm |
| 丛编项： | 微电子技术系列丛书 |
| 提要文摘： | 本书从电路设计、材料性能、工艺装配、封装热设计和测试等方面综合论述了多芯片组件技术及其最新进展情况，并对其技术特性和应用领域进行了深入的研究。 |
| 并列题名： | Multichip module technology handbook eng |
| 题名主题： | 超大规模集成电路 技术手册 |
| 中图分类： | TN47-62 |
| 个人名称等同： | PhilipE.Garrou 著 |
| 个人名称等同： | Lwona.Turlik 著 |
| 个人名称次要： | 王传声 译 |
| 记录来源： | CN hybooks 20060904 |