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微电子器件封装:封装材料与封装技术
| ISBN/价格： | 7-5025-9037-4:RMB29.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 微电子器件封装/.周良知编著 |
| 出版发行项： | 北京:,化学工业出版社:,2006.6 |
| 载体形态项： | 163页:;+16开 |
| 提要文摘： | 本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料，陶瓷材料，金属焊接材料，密封材料及黏合剂等材料。 |
| 题名主题： | 微电子技术 电子材料 |
| 中图分类： | TN405.94 |
| 个人名称等同： | 周良知 编著 |
| 记录来源： | CN LCTBU 20070109 |