ISBN/价格: | 7-302-06386-9:CNY98.00 |
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作品语种: | chi eng |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | 高密度封装基板/.田民波,林金堵,祝大同 编著 |
出版发行项: | 北京:,清华大学:,2003.9 |
载体形态项: | 800页:;+32开 |
一般附注: | 新材料及在高技术中的应用丛书 |
并列题名: | SUBSTRSTES FOR HIGH DENSITY PACKAGE eng |
题名主题: | 应制线路板(材料) 封装工艺 中国 |
中图分类: | TN99 |
个人名称等同: | 田民波 编著 |
记录来源: | CN LCTBU 20070530 |