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高密度封装基板
| ISBN/价格： | 7-302-06386-9:CNY98.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi eng |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 高密度封装基板/.田民波,林金堵,祝大同 编著 |
| 出版发行项： | 北京:,清华大学:,2003.9 |
| 载体形态项： | 800页:;+32开 |
| 一般附注： | 新材料及在高技术中的应用丛书 |
| 并列题名： | SUBSTRSTES FOR HIGH DENSITY PACKAGE eng |
| 题名主题： | 应制线路板(材料) 封装工艺 中国 |
| 中图分类： | TN99 |
| 个人名称等同： | 田民波 编著 |
| 记录来源： | CN LCTBU 20070530 |