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低成本倒装芯片技术:DCA, WLCSP和PBGA芯片的贴装技术
| ISBN/价格： | 7-5025-8236-3:CNY68.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi eng |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 低成本倒装芯片技术/.(美) 刘汉诚著/.冯士维, 吕长志, 盛海峰译 |
| 出版发行项： | 北京:,化学工业出版社:,2006 |
| 载体形态项： | 458页:;+图:;+24cm |
| 一般附注： | 国外优秀科技著作出版专项基金资助 |
| 相关题名附注： | 英文原名取自封面 |
| 提要文摘： | 本书内容为引线键合和焊料两类芯片连接技术、高密度印刷电路板和基底的微孔增层技术、使用常规和非流动等。 |
| 题名主题： | 芯片 微电子技术 |
| 题名主题： | 芯片 |
| 题名主题： | 微电子技术 |
| 中图分类： | TN43 |
| 个人名称等同： | 刘汉诚 著 |
| 个人名称次要： | 冯士维 译 |
| 个人名称次要： | 吕长志 译 |
| 个人名称次要： | 盛海峰 译 |
| 记录来源： | CN RULIN 20070316 |