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现代电镀:原著第四版
| ISBN/价格： | 7-5025-9030-7:CNY88.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi eng |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 现代电镀/.(加)Mordechay Schlesinger(美)Milan Paunovic主编/.范宏义等译 |
| 出版发行项： | 北京:,化学工业出版社:,2006 |
| 载体形态项： | 691页:;+图:;+24cm |
| 提要文摘： | 《现代电镀》于2000年出版第四版，而第三版是1975年出版的。新版评述了近30年来电镀工艺的发展状况，包括各种镀层的沉积工艺、电镀技术、电镀过程监测和控制、电镀与环境。新版的一个特点是，用了大量的篇幅介绍化学镀层；另一个特点是，专门介绍半导体和绝缘体沉积。另外，新版把电镀重点转移到了电子工业上，许多工艺技术也是电子电镀。 |
| 题名主题： | 电镀 |
| 中图分类： | TQ153 |
| 个人名称等同： | Schlesinger Mordechay 主编 |
| 个人名称等同： | 美 主编 |
| 个人名称次要： | 范宏义 译 |
| 记录来源： | CN CQXH 20070327 |