ISBN/价格: | 7-5025-7313-5:CNY120.00 |
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作品语种: | chi |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | 中国材料工程大典/.王占国,陈立泉,屠海令主编 |
出版发行项: | 北京:,化学工业出版社:,2006.3 |
载体形态项: | XII,649页:;+图:;+31cm |
提要文摘: | 本书主要内容包括半导体硅材料、集成电路制造技术、硅基异质结构材料和器件、化合物半导体材料、宽带隙半导体及其应用等。 |
题名主题: | 工程材料 |
题名主题: | 电子材料 功能材料 |
题名主题: | 功能材料 |
中图分类: | TB3 |
中图分类: | TN04 |
个人名称等同: | 王占国 主编 |
个人名称等同: | 陈立泉 主编 |
个人名称等同: | 屠海令 主编 |
记录来源: | CN SRXX 20070429 |