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电子封装材料与工艺
| ISBN/价格： | 7-5025-7979-6:CNY98.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chieng |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 电子封装材料与工艺/.(美)查尔斯·A·哈珀(Charles A. Harper)主编/.沈卓身，贾松良主译 |
| 出版发行项： | 北京:,化学工业出版社:,2006 |
| 载体形态项： | 635页:;+图:;+24cm |
| 丛编项： | 电子封装技术丛书 |
| 提要文摘： | 本书内容涉及电子封装及相关领域的材料与工艺，包括半导体、塑料、橡胶、复合材料、陶瓷和玻璃以及金属等各种材料，也包括电子封装和组装的软钎焊、电镀与沉积金属涂层等各种工艺技术。 |
| 题名主题： | 电子技术 封装工艺 电子材料 |
| 题名主题： | 电子技术 |
| 题名主题： | 封装工艺 |
| 中图分类： | TN04 |
| 个人名称等同： | (美)哈珀 (Harper, Charles A.) 主编 |
| 个人名称次要： | 沈卓身 主译 |
| 个人名称次要： | 贾松良 (电子学教授) 主译 |
| 记录来源： | CN LCTBU 20071211 |