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微机电系统集成与封装技术基础
| ISBN/价格： | 978-7-111-20917-1:CNY29.00(赠) |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 微机电系统集成与封装技术基础/.娄文忠，孙运强编著 |
| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2007 |
| 载体形态项： | 245页:;+图:;+26cm |
| 提要文摘： | 本书叙述了微机电系统集成设计与封装技术的概念、体系结构、典型系统、所用的先进技术以及未来的发展趋势。 |
| 题名主题： | 微电子技术 封装工艺 封装工艺 |
| 题名主题： | 微电子技术 |
| 题名主题： | 封装工艺 |
| 中图分类： | TN405.94 |
| 个人名称等同： | 娄文忠 (1969~) 编著 |
| 个人名称等同： | 孙运强 编著 |