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SPICE电路分析
| ISBN/价格： | 978-7-03-019070-3:CNY38.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi eng |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | SPICE电路分析/.(美)Steven M. Sandler，(美)Charles Hymowitz著 |
| 出版发行项： | 北京:,科学出版社:,2007.7 |
| 载体形态项： | 293页:;+24cm |
| 丛编项： | 电路设计与仿真 |
| 提要文摘： | 本书介绍了四种仿真工具，并将复杂的电路系统模块化，对每一类型的电路模块运用这四种仿真软件分别进行仿真分析。还列举相应的模拟电路、数字电路以及数模混合电路的仿真过程，并对软件的仿真结果与电路实测结果的吻合度进行了分析和说明。 |
| 题名主题： | 电路设计 计算机仿真 |
| 中图分类： | TN702 |
| 个人名称等同： | Steven M. Sandler 著 |
| 个人名称等同： | Charles Hymowitz 著 |
| 个人名称次要： | 苏蕾 译 |
| 记录来源： | CN LCTBU 20090318 |