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电路模块表面组装技术
| ISBN/价格： | 978-7-115-18127-5:CNY39.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 电路模块表面组装技术/.吴兆华，周德俭编著 |
| 出版发行项： | 北京:,人民邮电出版社:,2008.7 |
| 载体形态项： | 214页:;+图:;+24cm |
| 丛编项： | 图灵电子与电气工程丛书 |
| 提要文摘： | 本书介绍电子电路表面组装技术的基本知识，全书共9章，内容包括SMT的基本概念、SMT组装工艺技术及其发展、表面组装元器件、PCB材料与制造、表面组装材料等内容。 |
| 题名主题： | 印刷电路 组装 |
| 中图分类： | TN410.5 |
| 个人名称等同： | 吴兆华 编著 |
| 个人名称等同： | 周德俭 编著 |
| 记录来源： | CN LCTBU 20090323 |