| ISBN/价格: | 978-7-121-04101-3:CNY58.00 |
|---|---|
| 作品语种: | chi |
| 出版国别: | CN 110000 |
| 题名责任者项: | SMT连接技术手册/.任博成,刘艳新编著/.中国电子科技集团电科院电子电路柔性制造中心编著 |
| 出版发行项: | 北京:,电子工业出版社:,2008.1 |
| 载体形态项: | 14,327页:;+图:;+24cm |
| 提要文摘: | 本书系统地介绍了电子电路表面组装技术(SMT)中常用的各种连接方法的原理及应用要领。即电子电路电气互连接技术简介及烙铁焊、再流焊、波峰焊等基础原理、操作技巧的基础上,突出讲述面向无铅组装的设计和印刷板组件的无铅焊接技术。 |
| 题名主题: | 印刷电路 组装 技术手册 |
| 中图分类: | TN410.5 |
| 个人名称等同: | 任博成 编著 |
| 个人名称等同: | 刘艳新 编著 |
| 记录来源: | CN LCTBU 20091013 |