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表面组装技术与系统集成
| ISBN/价格： | 978-7-03-023565-7:CNY26.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 表面组装技术与系统集成/.梁瑞林编著 |
| 出版发行项： | 北京:,科学出版社:,2009.1 |
| 载体形态项： | 243页:;+图:;+21cm |
| 一般附注： | 表面组装与贴片式元器件技术 |
| 提要文摘： | 本书介绍了半导体集成电路的封装技术、贴片式电子元器件在印制电路上进行表面组装以及系统集成技术。 |
| 题名主题： | 印刷电路 组装 |
| 中图分类： | TN410.5 |
| 个人名称等同： | 梁瑞林 编著 |
| 记录来源： | CN LCTBU 20091020 |