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印制电路板电镀
| ISBN/价格： | 978-7-122-02040-6:CNY15.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 印制电路板电镀/.毛柏南编著 |
| 出版发行项： | 北京:,化学工业出版社:,2008.6 |
| 载体形态项： | 164页:;+21cm |
| 丛编项： | 表面处理清洁生产技术丛书 |
| 提要文摘： | 主要针对图形电镀法和SMOBC法制作印制电路板的工艺，全面讲述了印制电路板制造过程中电镀铜、镀金、镀锡铅合金等工艺规范和质量控制要；同时，对与印制电路板制造技术相关的机械加工、蚀刻工艺、丝网印刷、热风整平等技术要求和规范进行了介绍。 |
| 题名主题： | 印刷电路板(材料) 电镀 |
| 中图分类： | TN41 |
| 个人名称等同： | 毛柏南 编著 |
| 记录来源： | CN LCTBU 20091111 |