书目信息 机读格式(MARC)
硅微机械加工技术
| ISBN/价格： | 978-7-5025-9258-5:CNY58.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi mul |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 硅微机械加工技术/.(法)M.埃尔温斯波克，(捷)H.扬森著/.姜岩峰译 |
| 出版发行项： | 北京:,化学工业出版社:,2007.5 |
| 载体形态项： | 348页:;+图:;+26cm |
| 一般附注： | 国外优秀科技著作出版专项基金资助 |
| 提要文摘： | 本书内容包括：硅的湿法腐蚀工艺及其物理机制的描述、硅的表面微机械加工技术、LIGA工艺、硅-硅直接键合工艺等。 |
| 并列题名： | Silicon micromachining eng |
| 题名主题： | 微电子技术 应用 硅 半导体工艺 |
| 题名主题： | 微电子技术 |
| 题名主题： | 硅 |
| 题名主题： | 半导体工艺 |
| 中图分类： | TN305 |
| 个人名称等同： | 埃尔温斯波克 M. 著 |
| 个人名称等同： | 扬森 H. 著 |
| 个人名称次要： | 姜岩峰 译 |
| 记录来源： | CN LCTBU 20100303 |