ISBN/价格: | 978-7-111-20917-1:CNY29.00(赠) |
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作品语种: | chi |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | 微机电系统集成与封装技术基础/.娄文忠,孙运强编著 |
出版发行项: | 北京:,机械工业出版社:,2007 |
载体形态项: | 245页:;+图:;+26cm |
提要文摘: | 本书叙述了微机电系统集成设计与封装技术的概念、体系结构、典型系统、所用的先进技术以及未来的发展趋势。 |
题名主题: | 微电子技术 封装工艺 封装工艺 |
题名主题: | 微电子技术 |
题名主题: | 封装工艺 |
中图分类: | TN405.94 |
个人名称等同: | 娄文忠 (1969~) 编著 |
个人名称等同: | 孙运强 编著 |