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机电一体化导论
| ISBN/价格： | 978-7-111-26384-5:CNY70.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi eng |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 机电一体化导论/.(美)罗伯特H.毕夏普主编/.方建军译 |
| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2009.4 |
| 载体形态项： | 14,301页:;+图:;+24cm |
| 丛编项： | 国际机械工程先进技术译丛 |
| 提要文摘： | 本书共由21章内容组成，几乎涵盖了机电一体化领域的物理建模、信号处理、传感器与执行器、计算机系统与接口技术、控制技术、系统设计与优化、软件开发和先进的MEMS技术。 |
| 题名主题： | 机电一体化 |
| 中图分类： | TH-39 |
| 个人名称等同： | 毕夏普 罗伯特H. 主编 |
| 个人名称次要： | 方建军 译 |
| 记录来源： | CN LCTBU 20121102 |