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《吉规模集成电路互连工艺及设计》

吉规模集成电路互连工艺及设计

ISBN/价格:978-7-111-30301-5:CNY78.00
作品语种:chi eng
出版国别:CN 110000
题名责任者项:吉规模集成电路互连工艺及设计/.(美)Jeffrey A. Davis,(美)James D. Meindl著/.骆祖莹等译
出版发行项:北京:,机械工业出版社:,2010.8
载体形态项:10,310页:;+图:;+24cm
丛编项:国际信息工程先进技术译丛
提要文摘:本书共分十章,内容包括:GSI所带来的互连机遇、用于硅材料CMOS逻辑的铜材料BEOL互连技术、分布式RC和RLC瞬态模型、随机多层互连的建模与优化、芯片到模块间的互连等。
并列题名:Interconnect Technology and Design for Giascale Integration eng
题名主题:超大规模集成电路 电路设计
题名主题:超大规模集成电路
题名主题:电路设计
中图分类:TN470.2
个人名称等同:戴维斯 (美) (Davis, Jeffrey A.) 著
个人名称等同:迈恩 (美) (Meindl, James D.) 著
个人名称次要:骆祖莹 译
记录来源:CN LCTBU 20110310
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