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LED封装技术
| ISBN/价格： | 978-7-313-06641-1:CNY36.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 310000 |
| 题名责任者项： | LED封装技术/.苏永道，吉爱华，赵超编著 |
| 出版发行项： | 上海:,上海交通大学出版社:,2010.9 |
| 载体形态项： | 322页:;+图:;+26cm |
| 一般附注： | 济南大学出版基金资助 |
| 提要文摘： | 本书介绍LED的基础知识，详细叙述了LED的原材料、封装制程、封装形式与技术、封装的配光基础、性能指标与测试，以及LED封装防静电的知识和行业标准等内容。 |
| 题名主题： | 发光二极管 封装工艺 |
| 题名主题： | 发光二极管 |
| 题名主题： | 封装工艺 |
| 中图分类： | TN383.059.4 |
| 个人名称等同： | 苏永道 编著 |
| 个人名称等同： | 吉爱华 编著 |
| 个人名称等同： | 赵超 编著 |
| 记录来源： | CN LCTBU 20110913 |