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电镀添加剂与电镀工艺
| ISBN/价格： | 978-7-122-10454-0:CNY39.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 电镀添加剂与电镀工艺/.王桂香，张晓红主编 |
| 出版发行项： | 北京:,化学工业出版社:,2011.05 |
| 载体形态项： | 257页:;+24cm |
| 丛编项： | 实用精细化学品丛书 |
| 一般附注： | 国家教学团队建设成果 |
| 提要文摘： | 本书主要介绍了电镀液的组成与电镀工艺，体现传统配方，力图兼顾最新发展。主要内容包括：电镀添加剂与电镀工艺概述；电镀前处理及其添加剂；电镀镍、铜、锌、锡、铬、贵金属等工艺及添加剂。 |
| 题名主题： | 电镀液 添加剂 |
| 中图分类： | TQ153 |
| 个人名称等同： | 王桂香 主编 |
| 个人名称等同： | 张晓红 主编 |
| 记录来源： | CN 重大书店 20111116 |