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Cadence系统级封装设计:Allegro SiP/APD设计指南
| ISBN/价格： | 978-7-121-11870-8:CNY46.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | Cadence系统级封装设计/.王辉，黄冕，李君编著 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2011.02 |
| 载体形态项： | 238页:;+图:;+26cm |
| 丛编项： | 电子设计自动化丛书 |
| 提要文摘： | 本书主要是结合书中的具体实例，通过实际操作来熟悉系统级封装设计的过程和方法。共分为11章，其内容包括系统级封装设计介绍、封装设计前的准备、系统封装设计基础知识、建立芯片零件封装等。 |
| 题名主题： | 印刷电路 计算机辅助设计 |
| 中图分类： | TN410.2 |
| 个人名称等同： | 王辉 编著 |
| 个人名称等同： | 黄冕 编著 |
| 个人名称等同： | 李君 编著 |
| 记录来源： | CN 重大书店 20111110 |