| ISBN/价格： | 978-7-121-12591-1:CNY65.00 |
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| 作品语种： | chi eng |
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| 出版国别： | CN 110000 |
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| 题名责任者项： | 电子封装的密封性/.(美) Hal Greenhouses编著/.刘晓晖, 王夏莲, 李宏等译 |
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| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2011.01 |
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| 载体形态项： | 299页:;+图:;+23cm |
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| 丛编项： | 微电子技术系列丛书 |
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| 提要文摘： | 本书是美国有关封装的密封性方面的专著，对国内的为电子行业特别是混合集成电路行业有重要指导意义。本书的目的在于电子封装工程师和其他专业人士提供必要的背景知识和解决问题的实例，使他们能够应用这些知识解决所遇到的问题。书中给出了99个问题及解答。这些问题都是电子封装行业发生的有代表性的问题，对实际工作有重要指导意义。 |
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| 并列题名： | Hermeticity of electronic packages eng |
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| 并列题名： | Hermeticity of electronic packages |
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| 题名主题： | 微电子技术 封装工艺 |
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| 中图分类： | TN405 |
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| 个人名称等同： | Greenhouses Hal 编著 |
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| 个人名称次要： | 刘晓晖 译 |
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| 个人名称次要： | 王夏莲 译 |
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| 个人名称次要： | 李宏 译 |
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| 记录来源： | CN 重大书店 20121119 |
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