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《东亚峰会框架下的高等教育合作》

东亚峰会框架下的高等教育合作

ISBN/价格:978-7-5482-0331-5:CNY55.00
作品语种:chi eng
出版国别:CN 530000
题名责任者项:东亚峰会框架下的高等教育合作/.张秀琴,何天淳主编
出版发行项:昆明:,云南大学出版社:,2011.4
载体形态项:319页,[18] 页图版:;+图:;+24cm
提要文摘:全书共6部分包括:开幕式致辞、教育官员发言、大学校长发言、专题论文、论坛成果、媒体报道等内容。
并列题名:Higher education cooperation within the east asia summit framework eng
题名主题:高等教育 国际合作 研究 东亚
中图分类:G649.31
个人名称等同:张秀琴 主编
个人名称等同:何天淳 主编
记录来源:CN LCTBU 20120109
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