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微装配与MEMS仿真导论
| ISBN/价格： | 978-7-5606-2488-4:CNY28.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 610000 |
| 题名责任者项： | 微装配与MEMS仿真导论/.康晓洋，田鸿昌，李德昌编著 |
| 出版发行项： | 西安:,西安电子科技大学出版社:,2011.3 |
| 载体形态项： | 267页:;+图:;+26cm |
| 提要文摘： | 本书共9章，内容包括：MEMS基本情况介绍、MEMS工艺及器件特性、微装配技术与微装配系统、微装配关键技术、微控制理论与装配系统模型等。 |
| 题名主题： | 微电机 组装 |
| 题名主题： | 微电子技术 系统仿真 |
| 中图分类： | TM38 |
| 中图分类： | TN401 |
| 个人名称等同： | 康晓洋 编著 |
| 个人名称等同： | 田鸿昌 编著 |
| 个人名称等同： | 李德昌 编著 |
| 记录来源： | CN LCTBU 20120229 |