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先进封装材料
| ISBN/价格： | 978-7-111-36346-0:CNY99.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi eng |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 先进封装材料/.(美)吕道强(Daniel Lu)，(美)汪正平(C. P. Wong)编/.陈明祥，尚金堂等译 |
| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2012.01 |
| 载体形态项： | 16,569页:;+图:;+24cm |
| 丛编项： | 国际信息工程先进技术译丛 |
| 一般附注： | 由Springer授权出版 |
| 提要文摘： | 本书不仅收录了国际知名学者对封装材料的最新见解，包括引线键合材料、无铅焊接、基板材料、倒装芯片底部填充料、环氧模塑料、导电胶、热界面材料、纳米封装材料等。 |
| 并列题名： | Materials for advanced packaging eng |
| 题名主题： | 封装工艺 电子材料 |
| 题名主题： | 封装工艺 |
| 题名主题： | 电子材料 |
| 中图分类： | TN04 |
| 个人名称等同： | 吕道强 (美) (Lu, Daniel) 编 |
| 个人名称等同： | 汪正平 (美) (Wong, C. P.) 编 |
| 个人名称次要： | 陈明祥 译 |
| 个人名称次要： | 尚金堂 译 |
| 记录来源： | CN LCTBU 20120927 |