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《中国公司在美国上市的途径、困境与出路:转板与升级》

中国公司在美国上市的途径、困境与出路:转板与升级

ISBN/价格:978-7-5118-3402-7:CNY68.00
作品语种:chi
出版国别:CN 110000
题名责任者项:中国公司在美国上市的途径、困境与出路/.肖金泉, 董华春著
出版发行项:北京:,法律出版社:,2012.8
载体形态项:278页:;+23cm
提要文摘:本书在回顾中国公司境外上市发展状况、分析影响中国企业境外上市健康发展的诸多观念误区、汇总中国关于境外上市主要法律规定的基础上, 详细介绍了中国公司在美国上市的路径, 美国纽约交易所、全美交易所、纳斯达克市场的上市标准与程序、信息披露管理体制。揭示了中国公司在美国主板上市后可能出现的困境。本书特别介绍了中国公司通过反向并购在美国OTCBB借壳上市后出现的问题。家的并购案例以及一些国家的矿业并购法律规定进行了深入分析。这些分析可以帮助有志于参与全球矿业投资的中国企业了解相关国家的政策, 汲取其他企业并购成功或者失败的经验, 更好地规划自己的投资项目。
并列题名:Channels, difficulties and solutions for Chinese enterprises seeking to get listed on American stock markets eng
题名主题:股份有限公司 企业管理 研究 中国
题名主题:资本市场 研究 外国
中图分类:F279.246
中图分类:F831.51
个人名称等同:肖金泉 著
个人名称等同:董华春 著
记录来源:CN 三新书业 20130322
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