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微米纳米器件封装技术
| ISBN/价格： | 978-7-118-07896-1:CNY88.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 微米纳米器件封装技术/.金玉丰, 陈兢, 缪旻等著 |
| 出版发行项： | 北京:,国防工业出版社:,2012.10 |
| 载体形态项： | xxi, 256页:;+图:;+24cm |
| 丛编项： | 微米纳米技术丛书.MEMS与微系统系列 |
| 提要文摘： | 本书在内容组织上将封装涉及的材料、基板、互连、设计、工艺、测试、可靠性和系统集成等主要技术按照国际上流行的微米纳米封装三层面--圆片级封装、器件级封装、模块级封装进行介绍, 并对最有特色的真空封装技术进行了专门介绍; 此外, 还进一步介绍了封装技术的应用, 便于关注设计、工艺、测试等不同层面封装技术的研究人员查阅。 |
| 并列题名： | Micro-Nanometer devices packaging technology eng |
| 题名主题： | 纳米材料 微电子技术 电子器件 封装工艺 |
| 中图分类： | TN405.94 |
| 个人名称等同： | 金玉丰 著 |
| 个人名称等同： | 陈兢 著 |
| 个人名称等同： | 缪旻 著 |
| 记录来源： | CN 三新书业 20130502 |