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纳米封装:纳米技术与电子封装
| ISBN/价格： | 978-7-111-40036-3:CNY99.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi eng |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 纳米封装/.(美)James E. Morris编/.罗小兵，陈明祥译 |
| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2013.01 |
| 载体形态项： | 35,461页:;+图:;+24cm |
| 丛编项： | 国际信息工程先进技术译丛 |
| 相关题名附注： | 英文原名：Nanopackaging: nanotechnologies and electronics packaging |
| 提要文摘： | 本书汇集了纳米封装领域的主要专家学者最新的全面深入的技术文献。本书内容丰富，几乎涵盖了纳米封装领域的所有方面，如材料制备、材料性能、表面改性、工程应用、数学模拟和超越摩尔定律的技术问题等。 |
| 并列题名： | Nanopackaging eng |
| 题名主题： | 纳米技术 应用 电子技术 封装工艺 研究 |
| 中图分类： | TB303 |
| 中图分类： | TN05 |
| 个人名称等同： | Morris James E. (美) 编 |
| 个人名称次要： | 罗小兵 译 |
| 个人名称次要： | 陈明祥 译 |
| 记录来源： | CN 重大书店 20130913 |