| ISBN/价格： | 978-7-121-18850-3:CNY59.00 |
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| 作品语种： | chi eng |
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| 出版国别： | CN 110000 |
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| 题名责任者项： | 半导体制造技术导论/.(美) 萧宏著/.杨银堂, 段宝兴译 |
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| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2013.01 |
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| 载体形态项： | 20, 459页:;+图:;+26cm |
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| 丛编项： | 国外电子与通信教材系列 |
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| 提要文摘： | 本书是一本半导体工艺技术的优秀教材，并不强调很深的理论和数学知识，而是重点关注半导体关键加工技术概念的理解。全书共分15章，包括：半导体技术导论，集成电路工艺导论，半导体基础知识，晶圆制造、外延和衬底加工技术，半导体工艺中的加热工艺，光刻工艺，等离子体工艺技术，离子注入工艺，刻蚀工艺，化学气相沉积与电介质薄膜，金属化工艺，化学机械研磨工艺，半导体工艺整合，CMOS工艺演化，并在最后展望了半导体工艺发展的趋势。 |
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| 并列题名： | Introduction to semiconductor manufacturing technology eng |
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| 题名主题： | 半导体工艺 教材 |
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| 题名主题： | 半导体工艺 |
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| 中图分类： | TN305 |
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| 个人名称等同： | 萧宏 著 |
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| 个人名称次要： | 杨银堂 译 |
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| 个人名称次要： | 段宝兴 译 |
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| 记录来源： | CN LCTBU 20131216 |
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