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半导体器件TCAD设计与应用
| ISBN/价格： | 978-7-121-19342-2:CNY45.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 半导体器件TCAD设计与应用/.韩雁，丁扣宝编著 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2013.03 |
| 载体形态项： | 276页:;+图:;+26cm |
| 丛编项： | 微电子集成电路设计系列规划教材 |
| 提要文摘： | 全书共10章，主要内容包括：半导体工艺及器件仿真工具sentaums tcad，工艺仿真工具tsuprem-4及器件仿真工具medici，工艺及器件仿真工具silvaco-tcad，工艺及器件仿真工具ise-tcad，以及工艺仿真工具(dios)的优化使用，器件仿真工具(dessis)的模型分析，片上(芯片级)esd防护器件的性能评估，esd防护器件关键参数的仿真，vdmosfet的设计及仿真验证，igbt的设计及仿真验证。 |
| 题名主题： | 半导体器件 计算机辅助设计 高等学校 教材 |
| 题名主题： | 半导体器件 |
| 题名主题： | 计算机辅助设计 |
| 中图分类： | TN302 |
| 个人名称等同： | 韩雁 编著 |
| 个人名称等同： | 丁扣宝 编著 |
| 记录来源： | CN LCTBU 20131216 |