ISBN/价格: | 978-7-122-17693-6:CNY28.00 |
---|---|
作品语种: | chi |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | 硅片加工工艺/.黄建华,廖东进主编 |
出版发行项: | 北京:,化学工业出版社:,2013.09 |
载体形态项: | 189页:;+图表:;+26cm |
丛编项: | 光伏技术应用规划教材 |
提要文摘: | 本书主要讲解了晶硅硅片加工工艺,主要包括单晶硅棒截断、单晶硅棒与多晶硅锭开方、单晶硅块磨面与滚圆、多晶硅块磨面与倒角,多线切割、硅片清洗、硅片检测与包装等。本书根据硅片生产工艺流程,采用任务驱动、项目训练的方法组织教学,以侧重实践操作技能为原则,注重实践与理论的紧密结合,以职业岗位能力为主线突出应用性和实践性。 |
题名主题: | 半导体工艺 教材 |
题名主题: | 半导体工艺 |
中图分类: | TN305 |
个人名称等同: | 黄建华 主编 |
个人名称等同: | 廖东进 主编 |
记录来源: | CN LCTBU 20131216 |