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硅片加工工艺
| ISBN/价格： | 978-7-122-17693-6:CNY28.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 硅片加工工艺/.黄建华，廖东进主编 |
| 出版发行项： | 北京:,化学工业出版社:,2013.09 |
| 载体形态项： | 189页:;+图表:;+26cm |
| 丛编项： | 光伏技术应用规划教材 |
| 提要文摘： | 本书主要讲解了晶硅硅片加工工艺，主要包括单晶硅棒截断、单晶硅棒与多晶硅锭开方、单晶硅块磨面与滚圆、多晶硅块磨面与倒角，多线切割、硅片清洗、硅片检测与包装等。本书根据硅片生产工艺流程，采用任务驱动、项目训练的方法组织教学，以侧重实践操作技能为原则，注重实践与理论的紧密结合，以职业岗位能力为主线突出应用性和实践性。 |
| 题名主题： | 半导体工艺 教材 |
| 题名主题： | 半导体工艺 |
| 中图分类： | TN305 |
| 个人名称等同： | 黄建华 主编 |
| 个人名称等同： | 廖东进 主编 |
| 记录来源： | CN LCTBU 20131216 |