书目信息 机读格式(MARC)
电子封装工艺设备
| ISBN/价格： | 978-7-122-12230-8:CNY148.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 电子封装工艺设备/.中国电子学会电子制造与封装技术分会, 电子封装技术丛书编委会组织编写 |
| 出版发行项： | 北京:,化学工业出版社:,2012.07 |
| 载体形态项： | 613页:;+图:;+24cm |
| 丛编项： | 电子封装技术丛书 |
| 提要文摘： | 本书以介绍电子封装工艺设备为主线，全面、系统地介绍了各级电子封装工艺所应用的封装设备、各种类型集成电路测试系统、测试辅助设备和半导体封装模具。全书通过封装工艺的简述引出设备，较系统地介绍了电子和半导体封装不同工艺阶段所对应的封装设备的工艺特点、工作原理、关键部件及应用的代表性产品示例。 |
| 并列题名： | Equipment for electronic packaging processes eng |
| 题名主题： | 电子技术 封装工艺 设备 |
| 题名主题： | 电子技术 |
| 题名主题： | 封装工艺 |
| 中图分类： | TN05 |
| 团体名称等同： | 中国电子学会电子制造与封装技术分会 组织编写 |
| 团体名称等同： | 电子封装技术丛书编委会 组织编写 |
| 记录来源： | CN LCTBU 20140311 |