| ISBN/价格： | 978-7-111-43351-4:CNY58.00 |
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| 作品语种： | chi eng |
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| 出版国别： | CN 110000 |
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| 题名责任者项： | 三维集成电路设计/.(美)Vasilis F. Pavlidis，(美)Eby G. Friedman著/.缪旻，于民，金玉丰等译 |
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| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2013.9 |
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| 载体形态项： | 209页:;+图:;+24cm |
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| 丛编项： | 国际机械工程先进技术译丛 |
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| 相关题名附注： | 封面英文题名：Three-dimensional integrated circuit design |
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| 提要文摘： | 本书主要内容包括3-D封装系统的制造、3-D集成电路制造技术、互联预测模型、3-D IC物理设计技术、热管理技术、双端互连的时序优化、多端互连的时序优化、三维电路架构，以及案例分析等。 |
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| 并列题名： | Three-dimensional integrated circuit design eng |
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| 题名主题： | 集成电路 电路设计 |
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| 中图分类： | TN402 |
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| 个人名称等同： | 帕夫利季斯 (美) (Pavlidis, Vasilis F.) 著 |
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| 个人名称等同： | 弗里德曼 (美) (Friedman, Eby G.) 著 |
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| 个人名称次要： | 缪旻 译 |
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| 个人名称次要： | 于民 译 |
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| 个人名称次要： | 金玉丰 译 |
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| 记录来源： | CN 重大书店 20131209 |
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