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集成电路封装材料的表征
| ISBN/价格： | 978-7-5603-4282-5:CNY98.00 |
|---|---|
| 作品语种： | eng |
| 出版国别： | CN 230000 |
| 题名责任者项： | 集成电路封装材料的表征/.C. Richard Brundle，Charles A. Evans, Jr[主编] |
| 出版发行项： | 哈尔滨:,哈尔滨工业大学出版社:,2014.01 |
| 载体形态项： | 20,274页:;+图:;+23cm |
| 丛编项： | 材料表征原版系列丛书 |
| 并列题名： | Characterization of integrated circuit packaging materials eng |
| 题名主题： | 集成电路 封装工艺 研究 英文 |
| 题名主题： | 集成电路 |
| 题名主题： | 封装工艺 |
| 中图分类： | TN405 |
| 个人名称等同： | 布伦德尔 (Brundle, C. Richard) 主编 |
| 个人名称等同： | 埃文斯 (Evans, Charles A., Jr.) 主编 |
| 记录来源： | CN 人天书店 20140116 |