书目信息 机读格式(MARC)
图形化半导体材料特性手册
| ISBN/价格： | 978-7-03-039010-3:CNY118.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 图形化半导体材料特性手册/.季振国编著 |
| 出版发行项： | 北京:,科学出版社:,2013.11 |
| 载体形态项： | 31,357页:;+24cm |
| 提要文摘： | 本书收集了27种半导体材料的特性数据，内容涉及半导体材料的基本参数，如能带结构、载流子输运特性、热学性能、电学性能、光学性能、热电效应、磁场效应、压电效应等。 |
| 题名主题： | 半导体材料 特性 手册 |
| 中图分类： | TN304-62 |
| 个人名称等同： | 季振国 编著 |
| 记录来源： | CN LCTBU 20131218 |