| ISBN/价格: | 978-7-5603-4281-8:CNY68.00 |
|---|---|
| 作品语种: | eng |
| 出版国别: | CN 230000 |
| 题名责任者项: | 化合物半导体加工中的表征/.C. Richard Brundle,Charles A. Evans, Jr主编 |
| 出版发行项: | 哈尔滨:,哈尔滨工业大学出版社:,2014.01 |
| 载体形态项: | 16,199页:;+图:;+23cm |
| 丛编项: | 材料表征原版系列丛书 |
| 并列题名: | Characterization in compound semiconductor processing eng |
| 题名主题: | 化合物半导体 半导体材料 研究 英文 |
| 中图分类: | TN304.2 |
| 个人名称等同: | Brundle C. Richard 主编 |
| 个人名称等同: | Evans Charles A. 主编 |
| 记录来源: | CN 人天书店 20140116 |