| ISBN/价格： | 978-7-111-46365-8:CNY59.00 |
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| 作品语种： | chi eng |
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| 出版国别： | CN 110000 |
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| 题名责任者项： | ESD揭秘/.(美)Steven H. Voldman著/.来萍，恩云飞，肖庆中等译 |
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| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2014.06 |
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| 载体形态项： | 14,159页:;+图:;+24cm |
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| 丛编项： | 电子与嵌入式系统设计译丛 |
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| 提要文摘： | 本书是Steven H．Voldman博士在半导体器件静电放电(esd)领域20多年研究和工作经验的结晶，对esd的基本原理、现实中的esd环境、半导体器件制造、处理和组装过程的esd现象、半导体器件片上和片外保护技术，以及对未来纳米结构中的esd问题展望等，进行了系统而全面的阐述，是帮助了解半导体器件esd及其所有相关问题的一本非常好的基础性书籍。 |
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| 并列题名： | ESD basics ：from semiconductor manufacturing to product use eng |
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| 题名主题： | 芯片 静电防护 设计 |
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| 题名主题： | 芯片 |
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| 题名主题： | 静电防护 |
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| 中图分类： | TN430.2 |
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| 个人名称等同： | Voldman Steven H. 著 |
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| 个人名称次要： | 来萍 译 |
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| 个人名称次要： | 恩云飞 译 |
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| 个人名称次要： | 肖庆中 译 |
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| 记录来源： | CN 人天书店 20140625 |
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