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《半导体异相光催化:热动力学机制研究和实验论证》

半导体异相光催化:热动力学机制研究和实验论证

ISBN/价格:978-7-03-038900-8:CNY68.00
作品语种:chi
出版国别:CN 110000
题名责任者项:半导体异相光催化/.刘保顺, 赵修建著
出版发行项:北京:,科学出版社:,2013.10
载体形态项:190页:;+图:;+24cm
提要文摘:本书详细第讲述了当前半导体异相光催化的原理、研究现状。分析了异相光催化过程中载流子的功效应和异相光催化效率之间的关系、以及影响光催化过程中光生载流子做功能力的各种因素,从理论和实验的角度研究分析光催化量子效率和Fermi能级劈裂在光催化研究中的重要性。
题名主题:半导体 光催化
中图分类:O47
个人名称等同:刘保顺 著
个人名称等同:赵修建 著
记录来源:CN LCTBU 20120101
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