| ISBN/价格： | 978-7-03-039330-2:CNY150.00 |
|---|
| 作品语种： | eng |
|---|
| 出版国别： | CN 110000 |
|---|
| 题名责任者项： | 硅通孔3D集成技术/.(美) John H. Lau著 |
|---|
| 出版发行项： | 北京:,科学出版社:,2014.1 |
|---|
| 载体形态项： | xxxxvi, 487页:;+图:;+24cm |
|---|
| 丛编项： | 信息科学技术学术著作丛书 |
|---|
| 提要文摘： | 本书作者是JohnH.Lau，Ph.D.，P.E.，IEEEFellow，ASMEFellow，ITRIFellow，国际领域著名的专家，在硅基设计方面的权威。随着微处理器发展技术，功耗和摩尔已经限制了其发展。未来的3D设计解决传统平面的有效途径。目前国内的专家都是师承lau，是受其启发开始研究的。该书是作者2013年的最新力作，得到了国内学术界，如李乐民院士、李广军教授等强烈关注。是该领域的第一部详尽的著作。同时也是国家十二五，核高基重点突破的领域，具有重要的借鉴价值和意义。 |
|---|
| 并列题名： | Through-silicon vias for 3D integration eng |
|---|
| 题名主题： | 硅基材料 英文 |
|---|
| 中图分类： | TN304.2 |
|---|
| 个人名称等同： | 刘汉诚 著 |
|---|
| 记录来源： | CN LCTBU 20140101 |
|---|