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系统级封装导论:整体系统微型化
| ISBN/价格： | 978-7-122-19406-0:CNY198.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi eng |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 系统级封装导论/.(美)拉奥.R.图马拉,马达范.斯瓦米纳坦著/.刘胜等译 |
| 出版发行项： | 北京:,化学工业出版社:,2014.7 |
| 载体形态项： | 557页:;+图:;+24cm |
| 丛编项： | 电子封装技术丛书 |
| 提要文摘： | 本书简介: 系统级封装是电子封装领域一种先进技术，该封装主要为将各类IC芯片和器件、光器件和无源器件、布线和介质层都统一集成到一个电子封装系统内，作为一个整体系统进行封装，实现了庞大的系统功能，这种新型的封装结构是将原来三个封装层次浓缩成一个封装层次，能最大限度地提高封装密度。 |
| 并列题名： | Introduction to system-on-package (SOP) miniaturization of the entire system eng |
| 题名主题： | 电子器件 封装工艺 |
| 中图分类： | TN702 |
| 个人名称等同： | 图马拉 拉奥.R. 著 |
| 个人名称等同： | 斯瓦米纳坦 马达范 著 |
| 个人名称次要： | 刘胜 译 |
| 记录来源： | CN LCTBU 20140101 |